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PCB多层板设计前的工作有哪些

时间:2019-06-10浏览次数:10 作者:协诚达电子

PCB多层板设计前的必要工作:

1. 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。


2。 器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。


多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以,在电路许可的条件下,应尽量考虑采用国产器件。


PCB多层板外协加工要求:

印制板的加工,一般都是外协加工,所以在外协加工提供图纸时,一定要准确无误,尽量说明清楚,应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等,都要说明清楚。在PCB导出GERBER时,导出数据建议采用RS274X格式,因为它有如下优点:CAM系统能自动录入数据,整个过程不须人工参与,可避免许多麻烦,同时能保持很好的一致性,减少出差率。


PCB多层板的设计内容包含很广,在具体的设计过程中,还应注意其工艺性、可加工性。只有通过不断的实践和经验的积累,才能设计出高品质的产品。

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