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多层线路板加工中电锡不良主要表现在哪

时间:2019-07-29浏览次数:13 作者:协诚达电子

多层线路板在SMT出产贴片时会呈现不能很好的上锡,一般呈现上锡不良和多层线路板裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么多层线路板出产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢?

1、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严峻。

2、一面镀层完好,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。

3、多层线路板板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。

4、多层线路板板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留。

5、高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。

6、低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。

7、焊接过程中没有确保满足的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂。

8、多层线路板板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

9、低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗赤色或赤色,一面镀层完好,一面镀层不良。

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