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多层pcb​线路板与双面板的区别

时间:2019-08-12浏览次数:52 作者:协诚达电子

多层pcb线路板与双面板区别:
  多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘资料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上,层间电气互连是经过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层,经过定位体系及绝缘黏结资料叠压在一起,并将导电图形按设计要求进行互连,就成为四层、六层印制电路板,也称为多层pcb线路板。

  比照一般多层板和双面板的生产工艺,首要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤:内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中,某些工艺参数、设备精度和杂乱程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化连接是多层板可靠性的决定性要素,对孔壁的质量要求比双层板要严,因而对钻孔的要求就更高。另外,多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板制品和半制品的查验也比双面板要严格和杂乱的多。多层板因为结构杂乱,所以要选用温度均匀的甘油热熔工艺,而不选用或许导致局部温升过高的红外热熔工艺等。

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