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如何提高多层线路板防干扰能力

时间:2019-08-05浏览次数:88 作者:协诚达电子

要使多层线路板取得最佳性能,元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图规划正确,印制电路板规划不当,也会对电子产品的可靠性发生不利影响。在规划印制电路板的时分,应留意采用正确的办法,遵守PCB多层线路板规划的一般准则,并应契合抗搅扰规划的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了规划质量好、造价低的PCB,应遵循以下的一般性准则:

一、布局
  首要,要考虑PCB多层线路板尺度巨细。PCB多层线路板尺度过大时,印制线条长,阻抗添加,抗噪声能力下降,成本也添加;过小,则散热欠好,且邻近线条易受搅扰。在确认PCB多层线路板尺度后,再确认特别元件的方位。最后,根据电路的功用单元,对电路的全部元器件进行布局。

  在确认特别元件的方位时要遵守以下准则:
  1、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法削减它们的散布参数和彼此间的电磁搅扰。易受搅扰的元器件不能彼此挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
  2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量安置在调试时手不易触及的地方。
  3、分量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
  4、关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调理,应放在印制板上便利调理的地方;若是机外调理,其方位要与调理旋钮在机箱面板上的方位相适应。
  5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的方位。

  对多层线路板的元器件进行PCB布局时,要契合抗搅扰规划的要求:
  1、按照电路的流程安排各个功用电路单元的方位,使布局便于信号流转,并使信号尽可能保持一致的方向。
  2、以每个功用电路的核心元件为中心,环绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地摆放在PCB上。尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。
  3、在高频下作业的电路,要考虑元器件之间的散布参数。一般电路应尽可能使元器件平行摆放。这样,不光美观,而且装焊容易,易于批量生产。
  4、坐落电路板边际的元器件,离电路板边际一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。多层线路板面尺度大于200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。

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