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多层线路板PCB
时间:2018-08-28  浏览次数:231  作者:协诚达电子

    任何一块多层线路板PCB,都存在着与其他结构件配合装配的问题,所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。对于多层PCB电路板板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,多层PCB电路板分区线越粗。

   焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状。

   协诚达多层PCB电路板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内使用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,板在未拆包装下一年内使用用,拆开了在一周内小时内应贴完片,同样要控制温湿度,金板等同锡板,但控制过程较锡板严格。

   多层线路板PCB的参数

多层PCB电路板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

多层PCB电路板尺寸 : 140mm*159mm

最小线宽 / 线距 : 6mil/6mil

最小孔径 : 0.4mm

表面处理 : 电镀金

文件格式 : gerber

多层PCB电路板类别 : 计算机用; 四层

多层PCB电路板基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

多层PCB电路板尺寸 : 294mm*200mm

最小线宽 / 线距 : 5mil/5mil

最小孔径 : 0.3mm

表面处理 : 喷锡 ( 热风整平 )



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